山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目机电工程（室外电力工程）施工公开招标公告山东项目

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十环招标网信息编号:2902014
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项目概况

集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目机电工程（室外电力工程） 招标项目的潜在投标人应在北京市西城区德胜门外大街36号德胜凯旋大厦A座1516室获取招标文件，并于2020年07月24日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：CBDC-207XM311AC01

项目名称：集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目机电工程（室外电力工程）

预算金额：638.0 万元（人民币）

最高限价（如有）：638.0 万元（人民币）

采购需求：

详见附件

合同履行期限：详见附件

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

详见附件

3.本项目的特定资格要求：本次招标要求投标人具备独立企业法人资格，且须具备电力工程施工总承包叁级及以上或输变电专业承包叁级及以上资质，近5年（2015年7月1日至投标截止时间）成功实施过单个项目合同金额在500万元及以上的电力工程施工的类似项目业绩，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，其中,投标人拟派项目经理须具备机电工程专业贰级及以上注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书（B本）。

三、获取招标文件

时间：2020年07月03日  至 2020年07月08日（提供期限自本公告发布之日起不得少于5个工作日），每天上午9:00至11:30，下午13:00至16:00。（北京时间，法定节假日除外）

地点：北京市西城区德胜门外大街36号德胜凯旋大厦A座1516室

方式：营业执照副本复印件（加盖公章）、法定代表人授权委托书或介绍信原件（法定代表人除外）、身份证明文件复印件加盖公章。 本项目接受现场和邮件方式报名，邮件方式报名的须提供上述材料加盖公章的扫描件，并通知招标代理公司联系人查收审核（否则，因此导致潜在投标人未在规定的时间内投标报名成功而产生的后果由投标人本人承担）。

售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

2020年07月24日 09点30分（北京时间）（自招标文件开始发出之日起至投标人提交投标文件截止之日止，不得少于20日）

地点：北京市西城区德胜门外大街36号德胜凯旋大厦A座15层会议室

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

详见附件

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：山东有研半导体材料有限公司　　　　　

地址：山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号（中元科技创新创业园）A座921室　　　　　　　　

联系方式：邵先生，010-82087088-677　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：中国城市发展规划设计咨询有限公司 　　　　　　　　　　　　

地　址：北京市西城区德胜门外大街36号德胜凯旋大厦A座15层　　　　　　　　　　　　

联系方式：张硕、张汉青、梁赞、张靖，010-57368677、18811169057、18301226991　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：张汉青、张硕

电　话：　　18301226991、18811169057