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低功耗物联网芯片定制设计及样品研发项目中标公告 |
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| 所在栏目：26年招标 十环招标网信息编号:261013 26年招标信息阅读方式:免费 |
以下招标公告信息由: ......机构发布, 从26年招标正文以下信息本站不做任何修改. |
低功耗物联网芯片定制设计及样品研发项目招标工作已完成。评标委员会于2026年4月29日完成评审，并确定了中标人。现将中标结果公示如下： 一、招标内容：低功耗物联网芯片定制设计及样品研发项目； 二、招标公告日期：2026年4月18日 三、中标日期：2026年4月29日 四、中标人名称、地址及中标金额 中标单位名称：四川思盈创新科技股份有限公司 中标单位地址：成都市金牛区蓉北商贸大道一段17号3楼6号 中标金额：4294460元 主要标的信息
五、公告期限：3个工作日 1、公告日起3个工作日内，被授权的中标人代表应到招标单位指定地点及时领取中标通知书，逾期未领取的，视同公告日已领取。中标人应按照规定的时限和程序与招标单位完成合同签订。 2、中标单位对中标结果有异议的，可以在本中标公告发布之日起3个工作日内，提出质疑或以书面形式向招标单位提出质疑（质疑函应符合招标文件规定），以书面形式提出的应由法定代表人或其授权代表携带本人身份证件（原件和复印件）一并提交质疑函原件及相关证明材料。逾期未提交或未按照要求提交的质疑函将不予受理。 六、联系人姓名： 招 标 人：浙江垚焱物联网技术研究院有限公司 地 址：浙江省杭州市余杭区未来科技城文一西路969号18栋22层 联 系 人：王先生
标签: 项目 中标 样品 低功耗 芯片 公告 上一篇: 杭政储出【2022】57号地块商业商务用房项目 地上建筑三网无线信号覆盖工程成交候选人公示 最新5000条招标信息列表: 滚动招标 |
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