招】华虹半导体（无锡）有限公司网络、通讯、布线

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招】华虹半导体（无锡）有限公司网络、通讯、布线

及机房IT础建设集成项目
招标人：华虹半导体（无锡）有限公司
资金来源：其它
本招标项目（以下简称华虹无锡项目）已由无锡市新吴区经济发展局（项目审批、核准或备案机关名称）以新吴经发备（2017）209号文（批文名称及编号）批准建设，项目业主为华虹半导体（无锡）有限公司（以下简称华虹无锡），建设资金来自国有资金（项目出资比例100%），招标人为华虹半导体（无锡）有限公司
该整体工程建设所需的网络、通讯、布线及机房IT础建设集成项目已具备招标条件，招标人为华虹半导体（无锡）有限公司，合同甲方为华虹半导体（无锡）有限公司，现进行公开招标。
2、项目概况与招标范围
2.1本项目名称：网络、通讯、布线及机房IT础建设集成项目
2.2项目概况：网络、通讯、布线及机房IT础建设主要包括但不限于：网络设备、电话通讯设备、综合布线、IT机房的信息础建设等硬件、材料及系统实施服务，具体情况详见招标文件技术资料。
2.3招标范围：根据华虹半导体（无锡）有限公司建设12英寸集成电路生产线项目的要求，本次招标内容包括但不限于：完成相应的网络、通讯、布线及机房IT础建设项目的设计、硬件、材料的采购供货、安装及实施服务、调试、试运行、配合验收、培训、售后服务、备品备件、专用工具、缺陷责任期、质量保证期及其它相关服务。
2.4本项目的总体完工日期：2019年8月30日，具体项目节点见技术文件。
3、投标人资格要求
3.1本次招标要求投标人须具备如下资质：
（1）投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；
（2）投标人的注册资本不低于5000万元人民币（或等值外币，以招标发布日中国银行公布的相应货币对人民币的中行折算价计算）（提供）；
（3）投标人在近三年（2015年至2017年）的年均营业额不低于2.5亿元人民币（提供）；
（4）投标人应具备电子和智能化工程专业承包乙级或以上资质（提供）；
（5）投标人应具备信息系统集成件务二级或以上资质（提供）；
（6）投标人应具备网络、通讯系统设施、机房建设的实施经验（提供）
（7）投标人应具备综合布线施工经验（提供）
（8）投标人须获得所投产品厂商、主要材料的原厂授权函（如是集成商投标的话），具体详见“招标需求技术文件”要求。
（9）法律、行政法规规定的其他条件
3.2本次招标不接受联合体投标。
4、投标报名
凡有意参加投标者，请于2018年11月02日至2018年11月08日，每日上午9时至11时，下午1时至5时（上海时间，下同）报名。
5、招标文件的获取
5.1凡通过报名者，请于2018年11月02日至2018年11月08日，每日上午9时至11时，下午1时至5时（上海时间，下同）购买招标文件。
5.2招标文件每套售价3000元，售后不退。图纸押金/元，在退还图纸时退还（不计利息）。
6、投标文件的递交
6.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为2018年11月26日9时30分。
6.2逾期送达的投标文件，招标人不予受理。
投标人请先电话联系获取《企业备案登记表》办理投标事宜。
联系人：苏悦
电话：13260286730
邮箱：13260286730@163.com