----------------------------------招标机构发布信息原文：-----------------------
标题:上海交通大学半自动晶圆切割机、晶圆减薄机、晶圆(9月)清洗机项目中标公告9月27日
中金招标有限责任公司受上海交通大学的委托，就“上海交通大学半自动晶圆切割机、晶圆减薄机、晶圆清洗机项目”项目（项目编号：0773-1840SHHW0159）组织采购，评标工作已经结束，中标结果如下：
《==招标投标法 第六十三条 对招标投标活动依法负有行政监督职责的国家机关工作人员徇私舞弊、滥用职权或者玩忽职守，构成犯罪的，依法追究刑事责任；不构成犯罪的，依法给予行政处分。==来源:十环招标网==》
《==招标投标法 第十条 招标分为公开招标和邀请招标。公开招标，是指招标人以招标公告的方式邀请不特定的法人或者其他组织投标。邀请招标，是指招标人以投标邀请书的方式邀请特定的法人或者其他组织投标。==来源:十环招标网==》
一、项目信息 项目编号：0773-1840SHHW0159 项目名称：上海交通大学半自动晶圆切割机、晶圆减薄机、晶圆清洗机项目 项目联系人：张莹莹、宋晓飞 联系方式：021-66059798 二、采购单位信息 采购单位名称：上海交通大学 采购单位地址：上海市闵行区东川路800号 采购单位联系方式：校方联系人/技术负责人：王老师/ 韩老师、电话：86-21-54744366/ 86-21-34207734 三、项目用途、简要技术要求及合同履行日期： 项目用途：上海交通大学引进半自动晶圆切割机、晶圆减薄机、晶圆清洗机 采购项目的名称：设备一：半自动晶圆切割机
数量：1套
简要规格描述：★2.1 可加工产品尺寸： 8英寸及以下不规则尺寸范围内；2.2 可加工材质：玻璃、陶瓷、SOI、硅片及相关的半导体材料；★2.3 主轴：双轴双刀，两主轴能分别设定转速，任一主轴可以单独使用；主轴额定功率：1.8kW @ 60000rpm；主轴最大转速不少于60000rpm； 采购项目的名称：设备二：晶圆减薄机
数量：1套
简要规格描述：★2.1 可加工产品尺寸：4、5、6、8英寸及以下不规则尺寸范围内；2.2 可加工材质：玻璃、SOI、硅片及相关的半导体材料；★2.3 工作盘：适合多枚贴； 采购项目的名称：设备三：晶圆清洗机
数量：1套
简要规格描述：★2.1 最大清洗基片尺寸：Φ200/250 mm
可使用框架：DTF2-5、 DTF2-6、 DTF2-6-1, DTF2-8-1 DTF2-5-1；本设备主要用于减薄后的基片清洗，需要与本项目招标的减薄机设备配套使用，为保证工艺环节的顺利衔接和良好的清洗效果，本项目中的设备3：晶圆清洗机与设备2：晶圆减薄机必须为同一品牌。★2.2 可清洗材质：玻璃、陶瓷、SOI、硅片及相关的半导体材料；★2.3 工作台旋转速度：100-3000rpm；★2.4 离心清洗器释放的高压水压力：0.2-0.4MPa； 压缩空气：0.5-0.8 MPa；其余指标详见本项目招标文件。 四、采购代理机构信息 采购代理机构全称：中金招标有限责任公司 采购代理机构地址：上海市四平路200号盛泰国际大厦606室 采购代理机构联系方式：联系人：张莹莹、宋晓飞、电话：021-66059798 五、中标信息 招标公告日期：2018年08月03日 中标日期：2018年09月20日 总中标金额：185.3847 万元（人民币） 中标供应商名称、联系地址及中标金额：
《==招标投标法 第十三条 （三）有符合本法第三十七条第三款规定条件、可以作为评标委员会成员人选的技术、经济等方面的专家库。==来源:十环网==》
序号 |
《==招标投标法 第七条 对招标投标活动的行政监督及有关部门的具体职权划分，由国务院规定。==来源:十环网==》
中标供应商名称 | 中标供应商联系地址 | 中标金额(万元) | | 1 | 迪思科科技(中国)有限公司 | 上海市张江高科技园区碧波路690号5号楼1楼 | 185.384700 |
本项目招标代理费总金额：1.4831 万元（人民币） 本项目招标代理费收费标准： 1）本次招标的招标服务费由中标人支付，中标服务费按中标金额的百分之零点八（0.8%）标准收取。2）中标通知书中确定的中标总金额作为收费的计算基数；3）招标服务费币种与中标签订合同的币种相同，或以人民币支付（按开标日中国银行公布汇率卖出价折算）。 评审专家名单： 朱建钢、杨曙平、孙睿华、田震、权雪玲 中标标的名称、规格型号、数量、单价、服务要求： 中标标的名称：上海交通大学半自动晶圆切割机、晶圆减薄机、晶圆清洗机项目 交货期：签订合同后5个月 报价方式：CIF上海 其他详见本项目招标文件及投标文件 六、其它补充事宜 本项目为国际标
来源：上海上海交通大学
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标签: 项目 中标 招标 设备 晶圆
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