----------------------------------招标机构发布信息原文：-----------------------
标题:1月24日发布上海交通大学电子信息与电气工程学院高精度贴片机国际招标中标公告
上海国际招标有限公司受上海交通大学的委托，就“上海交通大学电子信息与电气工程学院高精度贴片机国际招标”项目（项目编号：0705-184016603779）组织采购，评标工作已经结束，中标结果如下： 一、项目信息 项目编号：0705-184016603779 项目名称：上海交通大学电子信息与电气工程学院高精度贴片机国际招标 项目联系人：张靖姝 联系方式：86-21-62791919×198 二、采购单位信息 采购单位名称：上海交通大学 采购单位地址：中国上海东川路800号 采购单位联系方式：陆老师，86-21-54744366 三、项目用途、简要技术要求及合同履行日期： （1） 用途：用于对激光器芯片进行高精度贴片，以便和硅基光子芯片进行无源耦合；用于对透镜等器件进行高精度贴片，简化有源耦合步骤；用于大型光电子器件的倒扣焊，便于实现集成度高、高频性能优异的封装器件。
《==招标投标法 第二章 招标 第八条 招标人是依照本法规定提出招标项目、进行招标的法人或者其他组织。==来源:十环招标网==》
（2） 简要技术要求： （a） 贴装精度：优于±1um。 （b） 设备须具有高精度高稳定性分光镜光学对位系统，能同时在电脑屏幕上实时显示吸头与芯片的重叠图像。 （c） 具有高精度贴片和大视场观察兼容的能力，对位相机可以沿X轴移动观察，观察范围不小于40mm，同时也具备Y轴移动观察能力，具有高精度处理大芯片的能力。 （d） 贴片压力：设备可具有双压力能力，设备最小压力不大于0.3N，最大贴片压力不小于400N，贴片压力参数可调，压力闭环控制，可编制压力工作曲线。 （e） 吸头需具体自平衡和带掩膜板设计。 （f） 设备需要提供旋转功能，保证贴片时芯片和基片之间的平行，避免出现明显偏转，其精度要求在芯片同基准线之间的对位精度≤±1um。 （g） 其余要求详见第八章第二部分《技术规格》。 （3） 合同履行期：合同签订后3个月内交货。 四、采购代理机构信息 采购代理机构全称：上海国际招标有限公司 采购代理机构地址：中国上海延安西路358号美丽园大厦14楼 采购代理机构联系方式：张靖姝，86-21-62791919×198，zhangjingshu@shabidding.com 五、中标信息 招标公告日期：2018年12月25日 中标日期：2019年01月24日 总中标金额：131.5392 万元（人民币） 中标供应商名称、联系地址及中标金额： 序号
中标供应商名称
中标供应商联系地址
中标金额(万元)
1
Finetech GmbH & Co.KG
Boxberger Str.14, 12681 Berlin, Germany
131.539200
本项目招标代理费总金额：1.0523 万元（人民币） 本项目招标代理费收费标准： 按中标金额的百分之零点捌（0.8%）计算 评审专家名单： 牟晓生、钟海文、张为群、程艳平、陆梁军 中标标的名称、规格型号、数量、单价、服务要求： （1） 中标标的名称：高精度贴片机 （2） 规格型号：Fineplacer Lambda （3） 数量：1套 （4） 单价：壹拾柒万欧元 （5） 服务要求：合同签订后3个月内交货 六、其它补充事宜 （1） 本项目中标金额为壹拾柒万欧元（EUR 170,000.00）。 （2） 本公告的发布日期：2019年1月24日。 （3） 本公告的公告期限：公告发布后1个工作日。 （4） 本项目的评标结果已在中国国际招标网（网址为：http://chinabidding. com）上公示，如投标人或其他利害关系人对公示的评标结果有异议请在公示期内按有关规定提出。 |
