----------------------------------招标机构发布信息原文：-----------------------
标题:2月15日发布上海交通大学电子信息与电气工程学院高精度耦合封装系统采购项目中标公告
中金招标有限责任公司受上海交通大学的委托，就“上海交通大学电子信息与电气工程学院高精度耦合封装系统采购项目”项目（项目编号：0773-1840SHHW0294）组织采购，评标工作已经结束，中标结果如下： 一、项目信息 项目编号：0773-1840SHHW0294 项目名称：上海交通大学电子信息与电气工程学院高精度耦合封装系统采购项目 项目联系人：张莹莹、宋晓飞 联系方式：86-21-66059798 二、采购单位信息 采购单位名称：上海交通大学 采购单位地址：上海市闵行区东川路800号 采购单位联系方式：校方联系人：王老师 电话：86-21-54744366 技术负责人：陆老师 电话：86-21-64932761 三、项目用途、简要技术要求及合同履行日期： 项目用途：用于对光电子器件进行超高精度耦合、测试和封装，以支持光电子芯片高精尖集成技术的研究工作，该设备要满足如下器件的全自动耦合需要：LD和SOI，chip和光纤，chip和透镜等。
《==招标投标法 第三十一条 联合体各方应当签订共同投标协议，明确约定各方拟承担的工作和责任，并将共同投标协议连同投标文件一并提交招标人。==来源:十环招标网==》
简要技术要求：★2.1设备具有两个六轴对准系统，其位移行程≥50mm,位移精度≤±20nm；旋转精度≤±0.01°。
★2.2设备能够完成全自动化测试、上料、耦合和封装，工艺流程代码完全开放，客户可根据自身需求进行二次开发。 合同履行日期：合同开始至合同结束； 其余详见本项目招标文件及投标文件 四、采购代理机构信息 采购代理机构全称：中金招标有限责任公司 采购代理机构地址：上海市四平路200号盛泰国际大厦606室 采购代理机构联系方式：张莹莹、宋晓飞/86-21-66059798 五、中标信息 招标公告日期：2018年12月26日 中标日期：2019年02月15日 总中标金额：331.56 万元（人民币） 中标供应商名称、联系地址及中标金额： 序号
中标供应商名称
中标供应商联系地址
中标金额(万元)
1
ficonTEC Service GmbH
ficonTEC Service GmbH，Rehland 8,28832 Achim,Germany
331.560000
本项目招标代理费总金额：2.6525 万元（人民币） 本项目招标代理费收费标准： 1）本次招标的招标服务费由中标人支付，中标服务费按中标金额的百分之零点八（0.8%）标准收取。2）中标通知书中确定的中标总金额作为收费的计算基数；3）招标服务费币种与中标签订合同的币种相同，或以人民币支付（按开标日中国银行公布汇率卖出价折算）。 评审专家名单： 杨曙平、黄文青、华子义、王振宇、刘娇 中标标的名称、规格型号、数量、单价、服务要求： 中标标的名称：上海交通大学电子信息与电气工程学院高精度耦合封装系统采购项目； 规格型号：CL1500； 数量：1套； 中标金额：430,000.00欧元整； 服务要求： 交货期：12个月； 交货地点：上海交通大学； 其余详见本项目招标文件及投标文件 六、其它补充事宜 本项目为国际标
来源：上海政府采购网
------------------------------------招标信息结束----------------------------
标签: 中标 采购 工程学院 电子信息 上海交通大学
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