11月6日中午发布集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期评标结果公示公告(1) |
| 时间：2019-11-06 09:35 十环招标网 整理
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所在栏目：2019中标
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2019中标信息阅读方式:免费
招标公告信息说明
以下招标公告信息由:
机构发布,
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----------------------------------招标机构发布信息原文：-----------------------
标题:11月6日中午发布集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期评标结果公示公告(1)
原标题：集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期评标结果公示公告(1)
十环招标网标题：11月6日中午发布集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期评标结果公示公告(1)
十环招标网标号：10h1573004103
信息来源：招标网
官方发布时间：11月6日
十环招标网转发时间：2019-11-06 09:35:03
历史上的今天资讯：·1900年11月6日八国联军组建军事法庭斩杀中国官员。
·1950年11月6日《人民日报》就美国侵略朝鲜发表社论。
==========以下为招标信息正文开始==========
项目名称：集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期
招标项目编号：0629-1940190929HT/01
招标范围：晶圆分片机
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2019-10-22 09:00
公示开始时间：2019-11-06 09:19
评标公示截止时间：2019-11-11 23:59
中标候选人名单：| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|
| 1 | 朗轩实业有限公司 | 朗轩实业有限公司 | 中国香港 | | 2 | 上海幂帆电子科技有限公司 | CUON | 韩国 |
==========以下为招标信息正文结束==========
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来源：招标网
------------------------------------招标信息结束----------------------------
标签: 日中 集成电路 评标 产业升级 第六期
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