11月6日权威发布集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期评标结果公示公告(1) |
| 时间：2019-11-06 09:50 十环招标网 整理
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所在栏目：2019中标
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2019中标信息阅读方式:免费
招标公告信息说明
以下招标公告信息由:
机构发布,
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----------------------------------招标机构发布信息原文：-----------------------
标题:11月6日权威发布集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期评标结果公示公告(1)
原标题：集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期评标结果公示公告(1)
十环招标网标题：11月6日权威发布集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期评标结果公示公告(1)
十环招标网标号：10h1573005005
信息来源：招标网
官方发布时间：11月6日
十环招标网转发时间：2019-11-06 09:50:05
历史上的今天资讯：·1937年11月6日“柏林·罗马·东京轴心”形成。
·1950年11月6日《人民日报》就美国侵略朝鲜发表社论。
==========以下为招标信息正文开始==========
项目名称：集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期
招标项目编号：0629-1940190929HT/02
招标范围：测试机
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2019-10-22 09:00
公示开始时间：2019-11-06 09:33
评标公示截止时间：2019-11-11 23:59
中标候选人名单：| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|
| 1 | XCERRA？CORPORATION | XCERRA CORPORATION | 美国 | | 2 | 杭州长川科技股份有限公司 | 杭州长川科技股份有限公司 | 中国 | | 3 | 北京华峰测控技术股份有限公司 | 北京华峰测控技术股份有限公司 | 中国 |
==========以下为招标信息正文结束==========
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来源：招标网
------------------------------------招标信息结束----------------------------
标签: 集成电路 评标 产业升级 第六期 权威
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