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11月6日权威发布集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期评标结果公示公告(1)

时间:2019-11-06 09:50  十环招标网 整理     作者:

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所在栏目:2019中标
十环招标网信息编号:2458778
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2019中标信息阅读方式:免费


招标公告信息说明
以下招标公告信息由:
机构发布,
从2019中标正文以下信息本站不做任何修改.

----------------------------------招标机构发布信息原文:-----------------------

标题:11月6日权威发布集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期评标结果公示公告(1)

原标题:集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期评标结果公示公告(1)
十环招标网标题:11月6日权威发布集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期评标结果公示公告(1)
十环招标网标号:10h1573005005
信息来源:招标网
官方发布时间:11月6日
十环招标网转发时间:2019-11-06 09:50:05
历史上的今天资讯:·1937年11月6日“柏林·罗马·东京轴心”形成。
·1950年11月6日《人民日报》就美国侵略朝鲜发表社论。


==========以下为招标信息正文开始==========

项目名称:集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第六期
招标项目编号:0629-1940190929HT/02
招标范围:测试机
招标机构:甘肃省招标中心有限公司
招标人:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2019-10-22 09:00
公示开始时间:2019-11-06 09:33
评标公示截止时间:2019-11-11 23:59
中标候选人名单:
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1XCERRA?CORPORATIONXCERRA CORPORATION美国
2杭州长川科技股份有限公司杭州长川科技股份有限公司中国
3北京华峰测控技术股份有限公司北京华峰测控技术股份有限公司中国


==========以下为招标信息正文结束==========
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来源:招标网  


------------------------------------招标信息结束----------------------------

标签: 集成电路   评标   产业升级   第六期   权威

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